聚焦国产替代 · 驱动技术突围
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
2026年8月31日–9月2日｜无锡太湖国际博览中心
在全球科技竞争加剧、中国加速构建自主可控半导体产业链的关键窗口期，CSEAC 2026——中国最具权威性与国际影响力的半导体专业展会，再度启航！
作为国家“强链补链”战略的重要支撑平台，CSEAC 2026以 “专业化、产业化、国际化” 为核心理念，深度聚焦 设备、材料、核心部件 三大“卡脖子”领域，系统覆盖 IC设计→晶圆制造→封装测试→终端应用 全产业链，为国产替代与技术创新搭建高效协同的生态舞台。
�� 为什么参展 CSEAC 2026？
✅ 行业风向标：上届展会吸引 1130+企业、22国海外机构参与，现场意向成交额 26.25亿元
展开剩余70%✅ 精准对接高价值资源：专业观众占比超 85%，覆盖头部晶圆厂、封测企业、IDM、科研院所及投资机构
✅ 七大主题展区全景呈现产业生态：
l IC设计（EDA、IP核、架构创新）
l 半导体设备（刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等）
l 先进材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材）
l 核心部件（真空系统、射频电源、精密传感器）
l 创新应用（AI芯片、车规半导体、物联网）
l 产业链综合解决方案
l 人才与产学研对接平台
✅ 顶级思想碰撞：200+行业领袖将齐聚无锡，包括：
l 中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长 陈南翔
l 中微公司董事长 尹志尧博士
l 北方华创、拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、中电科装备等企业高管
共议 设备国产化路径、材料突破、绿色制造、供应链安全 等核心议题。✅ 全球协作网络持续拓展：继成功举办“亚太半导体峰会”后，2026年将进一步深化与 欧美、日韩、东南亚 行业组织的技术合作与标准互认。
�� 参展行动时间表（2026）
�� 即刻联系，抢占产业高地！
l 展位预定：黄先生 139 1757 1770
l 演讲 / 赞助 / 论坛合作：甘小姐 185 1210 1608
l 论坛专项合作：朱女士 186 2170 3765
l 媒体合作：何小姐 186 2170 3780
l 观众报名咨询：张先生 189 1792 6312
�� 邮箱：avian.zhang@cseac.org.cn
�� 地址：上海市浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24楼
�� 官网：[请插入官方链接]
金秋八月，太湖之滨
共赴一场硬科技与强链路的年度盛会
CSEAC 2026 —— 见证中国半导体崛起的力量！
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